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技術(shù)能力


類(lèi)別 項(xiàng)目 加工能力
普通剛性多層板 層數(shù) 2-48層
成品板厚 0.1-6.35mm
最大銅厚 內(nèi)層6 OZ,外層10 OZ
通孔板厚孔徑比 20:1
高頻高速板 材料類(lèi)型 PTFE+陶瓷+玻纖,碳?xì)鋸?fù)合,PPO/PPE,改性環(huán)氧
高線寬線距精度 ±0.015mm
軟硬結(jié)合板 疊層結(jié)構(gòu) 單張、多張軟板對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu);上下、左右不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu);主副板結(jié)構(gòu)
軟板最小芯板厚度 12.5μm(不含銅)
點(diǎn)膠最小寬度 1.5mm
補(bǔ)強(qiáng)位置公差 ±0.05mm
HDI板 壓合疊構(gòu) 6+N+6
最大壓合次數(shù) 7
最小鐳射孔徑/焊環(huán) 70μm/25μm
IC載板 最小線寬/線距 25μm/25μm
Mini-LED 最小線寬/線距 35μm/35μm
板厚差異 ±5%
燈珠PITCH間距 P0.6mm
常用材料品牌

FR4材料:生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列

高頻材料:Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國(guó)能、46所等全系列

高速材料:生益、松下、臺(tái)耀、聯(lián)茂、臺(tái)光等全系列

軟板材料:生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺(tái)虹、新高等全系列

載板材料:生益、斗山、三菱瓦斯等全系列

表面處理 OSP、有鉛/無(wú)鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金(硬金或軟金)、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP
特殊工藝 階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹(shù)脂塞孔、金屬包邊